PANDIAN Ganesan

➢ 6 سنوات من الخبرة في تصميم الأجهزة المدمجة؛ عملت خلال دورة تصميم المنتج بأكملها، بدءا من هندسة الأجهزة حتى إطلاق المنتج.
➢ خبرة عملية في تطوير المنتجات للتطبيقات الطبية والصناعية.
➢ معرفة معمقة بالإلكترونيات ومكونات الدوائر والدوائر المتكاملة.
➢ الخبرة في المتحكمات الدقيقة والمعالجات (ARM/DSP).
➢ خبرة في الواي فاي 802.11a/b/g/n/ac والبلوتوث.
➢ معرفة عملية قوية ب ADC/DAC ومصادر الطاقة.
➢ الخبرة في حل المشكلات المتعلقة بالحرارة.
مجموعة المهارات
➢ أدوات تصميم المخطط ولوحة الدوائر المطبوعة: Orcad
التقاط 24.1، 16.6، 17.4 أليغرو عارض، عرض يا صديقي.
➢ الأدوات: راسم الإشارة (أوسيلوسكوب)، محلل الطيف، جهاز قياس متعدد.
➢ المعالجات الدقيقة: IMX93، IMX8M MINI، AM62.
➢ المتحكم الدقيق: STM32، TI.
➢ ذاكرة I/F: LPDDR4، DDR4، NAND Flash، eMMC وبطاقة SD.
➢ الكاميرا وشاشة العرض: HDMI، MIPI، CSI و DSI.
➢ الإدخال والإشارة الطرفية: I2C، I3C، SPI، USB2.0، USB3.0، UART، RS232، RS485، SDIO، I2S، وRGMII.
الخبرة
التنظيم: ZUMI SOLUTIONS أغسطس 2019 حتى الآن
التسمية: مهندس أجهزة
➢ إعداد مخططات الكتل بناء على العميل
المتطلبات.
➢ مسؤول عن تصميم المكونات الإلكترونية مثل
الدوائر التناظرية والرقمية والطاقة الكهربائية.
➢ تصميم الشاشات، وحساسات الكاميرا، والتيار المتردد/التيار المستمر، والخطي، و
تبديل مصادر الطاقة.
➢ إنشاء مستندات داعمة للعملاء.
➢ التنسيق مع فريق الإنتاج لأداء الحد الأدنى
اختبارات نهائية.
➢ العمل مع مهندسي تصميم لوحات الدوائر المطبوعة لتكديس التخطيط و
التوجيه.